IBM推出全新Telum芯片 有助于推斷企業(yè)工作量、檢測欺詐

在今天召開的Hot Chips 33大會上，IBM推出了全新7nm工藝的Telum處理器。該處理器旨在為企業(yè)工作負(fù)載帶來深度學(xué)習(xí)推理，這有助于實時解決欺詐問題。該芯片發(fā)展歷時三年，IBM終于成功創(chuàng)造了這項突破性的技術(shù)。第一個采用該芯片的系統(tǒng)預(yù)計將于2022年上半年問世。

該芯片旨在幫助客戶在銀行、金融、貿(mào)易、保險和客戶互動中大規(guī)模獲得業(yè)務(wù)洞察力。使用新處理器，應(yīng)用程序可以在數(shù)據(jù)所在的地方高效運行。IBM表示，這種方法遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的企業(yè)AI方法，后者往往需要大量內(nèi)存和數(shù)據(jù)移動功能來處理推理。

由于新處理器現(xiàn)在靠近關(guān)鍵任務(wù)數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序，因此企業(yè)可以更輕松地對實時敏感交易進(jìn)行大量推理，而無需調(diào)用可能長期影響性能的平臺AI解決方案。

IBM表示：”該芯片包含8個處理器內(nèi)核，具有深度超標(biāo)量亂序指令流水線，以超過5GHz的時鐘頻率運行，針對異構(gòu)企業(yè)級工作負(fù)載的需求進(jìn)行了優(yōu)化”。

IBM進(jìn)一步補充說，它已經(jīng)完全重新設(shè)計了緩存和芯片互連基礎(chǔ)設(shè)施，每個內(nèi)核提供32MB緩存，并且可以擴展到32個Telum芯片，新的雙芯片模塊設(shè)計包含220億個晶體管，在17層金屬層上有19 miles的線纜。

雖然IBM開發(fā)了處理器，但它實際上是基于三星的7nm極紫外技術(shù)構(gòu)建的，是IBM Research AI硬件中心制造的第一顆芯片。該研究中心最近還宣布擴展到2nm模式，這是硅和半導(dǎo)體創(chuàng)新的基準(zhǔn)。